光罩板是芯片生產的核心部件，直接影響到wafer光刻品質和良率。

因此對光罩板的檢測就尤為重要。

光罩板在使用過程中存在以下風險：

1.       制造過程中的光罩處理可能導致顆粒污染

2.       顆粒粘附在薄膜或玻璃表面reticle鍍鉻面

光罩板上的灰塵，如果不能及時檢出，灰塵投射在每個芯片上，會對不良造成極大影響。

光罩板主要的不良包含Particle,劃痕，氧化等不良。而光罩板是由光學石英精密加工而成。光罩板如果采用傳統檢測方法，成像非常困難。Particle等不良特征非常微小，在采用傳統光學檢出方法均不能得到很好的效果。比如面陣/線陣CCD檢測，存在Particle檢出異常。因particle直徑微小，光源的穩定性和一致性出現微小差異均可能導致Particle不能被檢出或者檢出穩定性異常。為了提升良率，解決行業痛點，眾班科技經過艱難的技術攻關，成功開發出了ZB-IRIS系統。

ZB-IRIS可以在存取過程中完成標線片檢查，可以有效防止使用受到污染的光罩板

ZB-IRIS Specifications

檢查表面：

l  玻璃表面

l  薄膜表面

檢測范圍：

10μm - 100μm

檢查CT

2 <150 秒（*多 200 個粒子）

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