半導體行業如何實現工廠自動化提升工廠效率？眾班科技深入了解半導體企業痛點，提供整體解決方案，可讓半導體生產成本更低、生產更*。

從整個半導體產業來看，其單機自動化早已經不是問題。實現整場的智能化、信息化，才是客戶的主要訴求。

以半導體封裝為例，其產能痛點部分如下：
①在封裝車間，大量機臺需要線邊緩存，亟需降低物料庫存占有率、提高物流轉化率；
②車間布局復雜、設備眾多，但生產過程離散，難以實現數據共享，難以了解生產狀況；
③生產工藝流程復雜，人工作業存在著作業不連續，失誤等風險。

針對此類痛點，智能制造是實現產能提高的有效手段:
①依托智能制造，打通制程中不同站點間搬運工序，可破除孤島式生產，實現提高物流效率，實現信息化生產；
②依托相關智能系統，根據車間生產需求，實現精&準運輸，并將相關數據可視化；
③智能制造以設備代替人工，以超長續航實現連續、可靠作業，能代替人工，有效降低生產成本，提*率。

而在訂單爆滿的當下，快速部署又成為企業硬性要求。眾班科技對此提出解決辦法如下：
①眾班科技提供產線升級解決方案，來實現物料運輸。整體方案改造，無需對場景進行大改，可快速部署，減少產線升級對生產工時的影響；

②解決方案所用眾班科技移動協作機器人，靈活*，可實現窄道布置與作業，有效為客戶節約空間達20%以上，提高庫存效率；
③眾班科技移動解決方案可實現運輸環節100%人工替代，實現24小時連續作業，降低用工成本，解決人工失誤及效率不穩定等潛在問題；

④小車自主規劃路徑，可靠度極高；在MES系統調度下，可靠度達99.9%以上，調度系統還可實時檢測車輛運轉狀況，動態監控工作熱區，讓客戶實時掌握產量效率，作為調整生產計劃依據。

總體而言，眾班科技深入了解半導體企業痛點，提供整體解決方案，可讓半導體生產成本更低、生產更*。