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眾班科技發布新型Panel Autoloading PAL-V1

一種新的用于Panel module自動投料設備。電子產品的需求越來越傾向于“小批量,多品種”。對于

眾班成功研發ZB-IRIS系統

四川眾班科技開發出ZB-IRIS用于reticle表面檢查。四川眾班科技研發出能進行光罩板檢查的設備

眾班科技成功開發新一代Reticle Stocker

眾班科技繼續深耕技術,投入開發新一代Reticle Stocker設備研發并取得了成功。

半導體設備有望迎來新一輪景氣周期

10月18日,至純科技發布公告,公司控股子公司至微半導體(上海)有限公司擬通過增資擴股引入戰略投資者

真空貼合機的市場前景怎么樣

貼合行業作為一個新興行業已經逐漸被大家所熟悉且接受,目前貼合行業競爭激烈。由于貼合設備屬于手機生產與

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